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一线丨OPPO第四季度首发高通集成5G芯片手机

作者:admin      发布日期:2020-04-10   点击:

[摘要]据OPPO官微文中介绍,高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片,并支持所有主要地区的频段,该平台是高通首个5G集成式移动平台,基于7纳米工艺制程打造。

腾讯新闻《一线》 濮祥

9月6日,OPPO官方微信公众号宣布,OPPO将首家采用高通集成5G功能的芯片,目前该公司与高通正加速研发,预计在2019年第四季度进行商用部署。

国内5G套餐即将推出,各大手机公司及相关芯片厂商,抢着展示自身在5G芯片上的实力。

先是9月4日,三星官方宣布新的5G移动处理平台Exynos980,将5G基带封装在了SoC之中,无需再外挂。此前,因为技术原因,5G基带都采用外挂形式,未能整合进主芯片。

9月6日,华为在IFA上发布了最新的麒麟990系列芯片,宣称这款芯片是首款整合了5G基带的芯片。按华为余承东说法,三星是“PPT”5G芯片。

高通公司同样在IFA2019上公布多款骁龙全新5G移动平台,显示其加速5G在全球的规模化商用步伐。

据OPPO官微文中介绍,高通全新5G移动平台是集成5G功能的系统级芯片,并支持所有主要地区的频段,该平台是高通首个5G集成式移动平台,基于7纳米工艺制程打造。同样兼顾了人工智能与游戏性能。并且,同时支持以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。

届时,OPPO将推出双模5G手机。



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